Presupuesto

Pasta térmica PHASAK DTA 005 (Blanca · 0,5 g) – ≥0,925 W/m·K Masilla térmica blanca de 0,5 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Optimiza el contacto entre disipador y chip para bajar temperaturas en CPU, GPU y chipsets. Descripción PHASAK DTA 005 es una pasta térmica blanca de 0,5 g diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su conductividad de ≥0,925 W/m·K y su baja impedancia térmica de ≤0,229 °C/W permiten una disipación más eficiente y estable. Aplicaciones: CPU, GPU, chipsets y módulos de potencia. Formato: jeringa de 0,5 g para aplicaciones puntuales y reposiciones. Facilita el contacto y reduce los puntos calientes. Especificaciones Características generales Color: Blanco Capacidad: 0,5 gr Formato: Jeringa Propiedades técnicas Conductividad: > 0.925 Impedancia: < 0.229